产品中心

首页

YHJ2M77120 高精度立式双面磨床

YHJ2M77120高精度立式双面磨床是乐天堂fun88精密自主研发、设计的一款双面减薄机床。该机床可广泛应用于碳化硅、硅、石英晶体、蓝宝石等非金属硬脆性材料制作的薄片零件，以及阀板、阀片、气缸活塞环、油泵叶片等金属零件的双面减薄磨削。

关键词

双面减薄

高精密双面研磨

抛光机床

所属分类

数控磨床系列

推荐产品

留言咨询

典型加工零件

典型加工零件


碳化硅	石英石晶体	蓝宝石

设备亮点

设备亮点

1、本下盘轴向采用静压转台轴承结构，具有高精度、高刚性特点，对于大压力加载磨削加工，具有良好的精度保持性。
2、下盘内外齿圈采用伺服电机独立驱动，工艺调节范围广，可根据不同材质产品灵活调整工艺参数。
3、上盘采用浮动油缸机构调节平衡，四组浮动油缸对称均匀布置，在保持加工精度的前提上提升加工效率。
4、上、下盘均有独立冷却水道冷却磨削盘，在上、下盘配置多点温度传感器(带无线传感)，通过温度实时监测，控制调节制冷量，保证磨削盘温度均匀且恒定。
5、配置在线检测系统(选配)，实现同时加工及检测，加工合格率高。

主要特点

1、高精度、高刚性：静压转台轴承支撑，盘面回转跳动≤0.008mm，大压力加载磨削精度保持性好；
2、工艺调节范围广：上盘、下盘、内外齿圈的转速可独立设定，无极变频调速；
4、磨削盘温度均匀且恒定：上、下盘温度实时监控，配有冷却系统；
5、加工合格率高：PID调节研抛压力，分段闭环控制，配有在线检测系统，可同时加工及检测；
6、具备自动化拓展功能：配合机器人可实现自动上下料，助力企业构建智能车间

技术参数

技术参数

项目	参数
单个晶圆衬底厚薄差TTV（μm）	≤1.5
晶圆衬底与衬底之间厚薄差（μm）	≤3
晶圆衬底最小厚度（μm）	350
晶圆衬底平面度（μm）	≤1.5
晶圆衬底化学抛光后粗糙度(纳米）	≤Ra8
上下盘平面度（mm）	≤0.005
上盘最大加载压力（t）	1.5
上盘最大行程（mm）	350
上抛光盘尺寸（mm）	Φ1120Φ38550
下盘跳动（mm）	≤0.01
下抛光盘尺寸（mm）	Φ1120Φ38550
外齿圈抬升高度（mm）	24~28

项目	参数
下盘静压轴承最大承载(t)	7
上盘转速（RPM）	5~60
下盘转速（RPM）	5~60
上盘电机功率（KW）	18.5
下盘电机功率（KW）	18.5
太阳轮转速（RPM）	5~100
太阳轮电机功率（KW）	4.4
外齿圈转速（RPM）	1~10
外齿圈电机功率（KW）	4.4
游星轮数量（个）	5
晶圆加工规格(英寸)	≤8”（打样用）6”（常用）
设备重量（t）	9